salmani26x3的部落格

在創新匱乏的手機行業，5nm製造工藝即是一項技術創新，也是核心競爭力。目前，蘋果的A14晶元和華為麒麟9000系列已經大面積鋪貨，這兩款晶元用的是5nm製造工藝。不久前，高通也發佈了使用5nm製造工藝的驍龍888晶元。

上個月，三星也發佈了使用5nm製造工藝的Exynos 1080晶元，vivo X60會使用這款晶元。至此，除了聯發科外，主流的晶元廠商都轉到了5nm賽道。雖說聯發科表示也會推出5nm晶元，但在5nm賽道上已經落後了。

事實上，在5G晶元競爭中，聯發科已經落後了。去年國內運營商拿到了5G牌照，晶元廠商都搶先發佈支持5G網路的晶元。相比之下，華為比較超前，發佈了集成基帶的5G晶元麒麟990，高通發佈了驍龍865外掛基帶的辦法支持5G。尷尬的是，聯發科發佈了集成基帶的天璣1000晶元，最後卻多次跳票。

一直到今年6月份前後，天璣1000 Plus才上市銷售，天璣1000晶元直接淘汰掉了。不難看出，在5G晶元競爭中，聯發科可謂是起了個大早，趕了個晚集。錯失5G市場機遇后，聯發科在高端晶元市場已經被高通和華為甩在背後。

粗略的數了一下，搭載天璣1000 Plus晶元的手機只有幾款，而搭載驍龍865晶元的手機多達幾十款，搭載麒麟990晶元的手機也有10款左右。無論是產能受限，還是天璣1000晶元不成熟，聯發科都錯過了5G高端晶元銷售的好機會。

SEO不過，在天璣1000 Plus晶元銷量不佳的情況下，天璣800和天璣700系列的中、低端5G晶元銷量還是不錯的，小米和OV等廠商的中端5G手機都使用這兩個系列的晶元。不過，與驍龍765G晶元相比，天璣800系列晶元的銷量還是有點差。

總的來說，在5G晶元市場，聯發科再次被高通壓制。眼下，蘋果、高通和三星等晶元廠商已經推出了5nm製造工藝的晶元，聯發科缺席。可以肯定的是，如果聯發科不扭轉這種落後局面，與高通和三星的差距會越來越大。屆時，聯發科的市場份額肯定會被高通和三星蠶食。

在過去的很多年裡，手機晶元市場一直是高通和聯發科兩家競爭。由於華為自主研發的麒麟系列晶元不對外銷售，不會影響晶元的市場格局。SEO三星這個對手的加入，無疑會對聯發科構成巨大的威脅。

與高通和聯發科相比，三星在晶元製造領域有一定優勢，除了可以自己設計晶元外，還有晶元製造能力。不久前發佈的驍龍888晶元，就由三星負責代工。目前，除了台積電外，三星也掌握了5nm製造工藝。

更重要的一點是，三星Exynos晶元之前不對外銷售。進入5G時代后，vivo和其他手機廠商開始用三星晶元。最新消息稱，今年會有更多的手機廠商使用三星5G晶元。所以，如果三星晶元有了更多的合作夥伴，聯發科的市場份額肯定被蠶食。客觀地說，缺席5nm賽道對聯發科而言已經是一個非常危險的信號，因為對手的發力會讓聯發科面臨更大的競爭壓力。